美高梅App下載公司從2014年正式引進POP生產工藝，這樣能更好的為新老客戶服務。提供高精度的SMT生產工藝。

目前可以做的BGA，LGA,POP的pitch為0.4mm.

什么是POP. 簡單的上就是BGA上面再貼一個BGA.疊加BGA. 一般都是下面貼一個CPU，上面貼一個DDR.這樣這減少

空間，又能提高通信，減少干擾。 但這個工藝目前對SMT要求比較高，對一些工藝控制比較好的SMT廠家來說，一般沒有問題。